TDK的实力依赖于其核心技术力量。公司众多的行业高附加值产品都源自于三个核心技术:材料技术、
制程技术、评价和模拟技术。
对应附加了较低电压(额定电压50V以下)的电路的电容器。
温度特性 X7R (-55到+125°,±15%)
•随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量
•单层式结构保证优异的机械强度和高可靠性。
• 用于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。
• 由于ESR较小缘故,对波纹电流所引起的发热也小。
• 一般电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• 电视 LED显示器
• 服务器,电脑,笔记本电脑,平板电脑
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